近日消息速盈所，据知名分析师郭明錤的最新发文，计划在明年下半年推出的iPhone 18系列上搭载全新设计的A20芯片。这款芯片将采用台积电最先进的2nm制程工艺，并结合创新的封装技术。这标志着移动芯片制造工艺的又一次重大飞跃。
不同于苹果近几年在处理器的“挤牙膏式进步”，在IEDM 2024大会上台积电首次披露了A20处理器的2nm制程工艺的技术细节，采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术，与上一代3nm工艺相比，晶体管密度提升15%，相同电压下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。该工艺通过N2 NanoFlex设计技术优化，允许开发面积更小、能效更高的逻辑单元，同时支持6种电压阈值档位，覆盖200mV范围，为芯片设计提供了更大灵活性。
数码圈内念叨多年的折叠屏iPhone也将在同期发布，很可能命名为iPhone 18 Fold，预计将在明年与iPhone 18系列一同发布。这将是苹果历史上第一款折叠屏手机速盈所，标志着苹果正式进军折叠屏市场。
据爆料，iPhone 18 Fold将采用类似三星Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计，即左右折叠的“书本式”形态。此前有消息称，苹果可能借鉴三星的“无折痕”方案，通过在铰链缝隙中填充聚合物、使用金属支撑板以及动态折痕补偿算法等多种创新技术，有效分散弯曲应力，从而实现屏幕的平整无痕。这将是iPhone 18 Fold在用户体验上的一个重要突破。
值得注意的是，iPhone 18 Fold将采用Touch ID指纹识别技术，而非目前iPhone所使用的面部识别（Face ID）技术。这可能是为了适应折叠屏的特殊结构，也可能是为了在机身厚度和空间上做出优化。据爆料，Touch ID将集成在侧边按键上。此外速盈所，该机还将采用钛金属机身和耐用的液态金属铰链，进一步提升产品的坚固性和耐用性。
作为生产成本更高的折叠屏手机，这次iPhone 18 Fold的售价或许会超出我们的预期。根据摩根大通预测，折叠屏iPhone 18 Fold的定价可能高达1999美元，约合人民币14343元。尽管价格不菲，但考虑到苹果在技术创新和品牌影响力方面的优势，iPhone 18 Fold仍然有望在高端折叠屏市场占据一席之地，并引领行业发展的新趋势。
编辑点评：iPhone 18 Fold和A20芯片的问世，预示着苹果在智能手机领域将再次带来颠覆性的创新。从2nm制程工艺的A20芯片带来的性能飞跃，到折叠屏iPhone 18 Fold在设计、屏幕和“无折痕”技术上的突破，都展现了苹果对未来科技的深刻洞察和不懈追求。我们有理由相信，这些创新将为用户带来更加卓越的移动体验，并推动整个智能手机行业迈向新的高度。
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